Eridu décroche 200 M$ pour révolutionner les hyperswitchs à nombre de radix élevé

En bref Eridu décroche plus de 200 millions de dollars pour impulser une révolution technologique dans les datacenters IA grâce à des hyperswitchs à radix élevé. Le financement, équivalant à environ 184 M€, est dirigé par Socratic Partners en compagnie de nombreux investisseurs de renom tels que John Doerr, Hudson River Trading, Capricorn Investment Group et Matter Venture Partners. L’objectif: tirer parti d’un ASIC propriétaire et d’un packaging avancé pour transformer la technologie réseau et la commutation haute performance dans un secteur en pleine expansion. Des annonces techniques et partenariats sont attendus d’ici fin 2026, avec une attention particulière portée à l’innovation et à l’investissement dans l’écosystème IA.

Des défis propres à l’IA par rapport au cloud

Le paysage IA exige une architecture réseau qui évolue plus rapidement que les solutions actuelles. Jusqu’ici, les gains se mesuraient en multipliant les composants sans changer fondamentalement l’approche. Eridu affirme que le décalage entre calcul et réseau se creuse à mesure que les modèles deviennent plus complexes et que les transferts de données s’intensifient. Les charges IA impliquent des millions de GPU nécessitant une bande passante colossale, un levier que les équipements traditionnels ne parviennent pas à accompagner sans compromis.

Pour relever ce défi, l’entreprise mobilise trois axes d’évolution explicitement articulés autour de l’échelle, de l’extension et d’une notion qu’elle qualifie de mise à l’échelle transversale. Promode Nedungadi, directeur technique, souligne que les architectures et algorithmes IA exigent un transfert de données plus conséquent par token, ce qui pousse à repenser la chaîne complète, des puces au logiciel, en passant par l’optique et le packaging.

Ce positionnement vise surtout les hyperscalers, les neoclouds et les opérateurs de clouds locaux, qui cherchent des gains d’efficacité et de performance sans céder sur la scalabilité. La compétition est féroce et déjà bien arisée autour de Broadcom, Cisco, Huawei et Nvidia, qui proposent des solutions avancées, notamment en 800G. Dans ce cadre, Eridu défend une approche de rupture, en partant d’une feuille blanche pour dépasser les plafonds connus.

Pour suivre cette trajectoire, le fondateur et CEO Drew Perkins rappelle que ce n’est pas seulement une puce, mais l’écosystème complet qui doit changer — puce, packaging, logiciel et protocole optique doivent progresser de concert. Cette vision s’appuie aussi sur TSMC, partenaire clé pour la technologie de processus et l’intégration système, afin de soutenir une architecture fondée sur des chiplets et un packaging avancé.

Une architecture ASIC et packaging, levier de compétitivité

Le cœur technique d’Eridu est son ASIC propriétaire, conçu pour déployer une large capacité de commutation avec une latence maîtrisée et une efficacité énergétique adaptée aux charges IA. Le choix d’un packaging basé sur des chiplets doit aider à déployer des solutions évolutives et à remplacer des ensembles d’équipements par une architecture plus condensée et plus performante. En parallèle, le travail avec TSMC répond à une exigence de goulot d’étranglement lié à la chaîne de valeur des réseaux; la collaboration vise à assurer une intégration fluide et un coût soutenable à grande échelle.

L’objectif est clair: partir d’un point technologique différent pour éviter des plafonds de performance et proposer une montée en puissance qui respecte les exigences exactes des charges IA, de la puce jusqu’au packaging et au logiciel. Le tout dans un cadre où l’innovation et l’investissement se conjuguent pour transformer durablement la technologie réseau et la communication haute performance.